2D-elektriskt ledande lim för flexibel elektronik och termoelektronik till låg kostnad

Syfte och mål

Huvudsyftet med detta projekt var att utveckla ett nytt mjukt elektriskt ledande lim (ECA) baserat på 2D-material för att möjliggöra en ny tillverkningsprocess för att tillverka termoelektriska moduler. Med ett motstånd <10 mohm och en hållfasthet på 45 n mm2 för en enkel skarv på ett kopparbelagt flexibelt polyimidsubstrat har 2d-eca överlägsna egenskaper jämfört med de befintliga eca:erna och tillverkning av flerbensmoduler har också demonstrerats. den nya kompositionen innehåller inga farliga komponenter som är vanliga i kommersiella lödningar.

Resultat och förväntade effekter

Med den nya 2D-ECA och automatiserad tillverkning genom dispenser och plocka-och-placeringsmaskin, förutspår ParsNord att produktionshastigheten för TEMs kommer att öka och den totala kostnaden för systemet minskar med upp till 50 %. Dessutom förbättrar 2D-ECA den mekaniska flexibiliteten avsevärt jämfört med de konventionella lödningarna, vilket möjliggör inträde av TEM:er i stora självdrivna trådlösa sensorer och industriell IOT. Tillämpningen av 2D-ECA kan också utökas till nya områden som hybridtryckt elektronik, bärbar elektronik och töjbar elektronik.

Upplägg och genomförande

Med expertis i syntes av högkvalitativa 2D-material från IMRA, och expertis från LiU på organiskt ledande lim, har vi använt de exfolierade 2D-ledarna (metallsulfider och MXenes) till ett organiskt bindemedel för att erhålla ett nytt 2D-elektriskt ledande lim (2D-ECA) med hög elektrisk ledningsförmåga, mjukhet och god vidhäftning. Efter syntesen och karakteriseringen av dessa 2D-ECA avser RISE att använda denna teknik i pilotlinjen för tryckning och elektronik tillsammans med ParsNord för att tillverka flexibla termoelektriska moduler.

Abstract in English

2D-electrically conductive adhesive for low-cost flexible electronics and thermoelectrics

Purpose and goal
The main objective of this project was to develop a novel soft electrically conductive adhesive (ECA) based on 2D-materials to enable a new manufacturing process to fabricate thermoelectric modules. With a resistance of <10 m and strength of 45 n mm2 for a single joint on a copper coated flexible polyimide substrate, the 2d-eca has superior properties compared to the existing ecas and multi-leg module manufacturing has also been demonstrated. the new composition does not contain any hazardous components which are common in commercial solders. Results and expected effects
With the new 2D-ECA and automated manufacturing through dispenser and pick and place machine, ParsNord forecasts to increase the production rate of TEMs and decrease the overall cost of the system up to 50%. Besides, the 2D-ECA significantly enhances mechanical flexibility compared to the conventional solders thus enabling the entry of TEMs in major self-powered wireless sensors and industrial IOT. The application of 2D-ECA can also be expanded to new areas such as hybrid printed electronics, wearable electronics, and stretchable electronics.

Planned approach and implementation
With the expertise in the synthesis of high quality 2D materials from IMRA, and the expertise of LiU on organic conducting adhesive, we have used the exfoliated 2D conductors (metal-sulfides and MXenes) into an organic binder to obtain novel 2D-electrical conducting adhesive (2D-ECA) with high electrical conductivity, softness, and good adhesion. After the synthesis and characterization of those 2D-ECAs, RISE intends to use this technology in the pilot line for printing and electronics together with ParsNord to fabricate flexible thermoelectric modules.

Utlysning:
Samverkan kring kommersiella grafentillämpningar, hösten 2020

Projektpartners: Linköping universitet, ParsNord, IMRA Europe, RISE

Projektledare: Reverant Crispin, Linköpings universitet

Projektform: Forsknings- och innovationsprojekt

Bidrag: 2 229 000 kr

Projektets löptid: mars 2021 – december 2023

Relaterade styrkeområden: