Grafenförbättrad nedsänkningskylning i datacentertillämpningar
Målet med projektet är att utveckla grafen-baserade material för förbättrad termisk överföring mellan microprocessorer nedsänkta i dielektriskt vätska (s.k. immersion cooling) i datacentertillämpningar. Idag designas den stor majoriteten av servrar för luftkylning, där en kylfläns fästs vid de värmeproducerande komponenterna. Den typiska designen med täta ”fenor” på kylflänsen som är optimerad för luft, fungerar inte lika väl för nedsänkt kylning, och en differens mellan microprocessorns temperatur och det omgivande kylmediat är ofta mellan 30 och 40K, vilket är en onödigt hög differens.
I det är projektet avser vi introducera grafen-förbättrade material och strukturer med hög termisk överföringskapacitet både genom planet och längst planet. Målet är att nå en konduktivitet 2-4 gånger högre än existerande produkter. Genom att nya teknologin hoppas vi höja kylmediets temperatur upp till 20K och leda bort värmen vid över 60°C, vilket skapar förbättrade förutsättningar för kommersiell värmeåtervinning från datacenter. Detta utan att mikroprocessorerna driftstemperatur påverkas. För att nå detta mål kommer vi specificera, designa, producera och karaktärisera grafen-förbättrade material, utföra välkontrollerade och repetitiva tester i kommersiella ”immersion-system” och slutligen analysera resultat och framtida marknadsstrategier.
Projektet kommer ha en direkt positiv påverkan på hållbara samhällen inom Agenda 2030 med industri, innovation och infrastruktur, samt en indirekt positiv påverkan på jämställdhet.
