Värmeledande grafenband för att kyla elektronikkomponenter
Syfte och mål
Syftet med projektet var att studera olika typer av värmeledande grafen-band för kylning, inom militära, rymd och flyg-sammanhang. Projektet har till stora delar fokuserat på att utveckla och förbättra grafen-materialet i bandet. Material och process har karakteriserats med hjälp av bl.a. XRD, SEM, XPS, Raman och FT-IR. Karakteriseringen visar på en tydlig grafen-struktur. Framtagning av enkel demonstrator för utvärdering av värmeledande grafen-band jämfört med aluminium- och koppar-band, samt korta heat-pipes, har också genomförts med gott resultat.
Resultat och förväntade effekter
Projektet har till stora delar fokuserat på att utveckla och förbättra grafen-materialet i bandet. Material och process har karakteriserats med hjälp av bl.a. XRD, SEM, XPS, Raman och FT-IR. Värmeledningsförmågan har undersökts i några kommersiellt tillgängliga alternativ för ”thermal management”, som tex aluminium- och koppar-band, samt korta heat-pipes och jämförts med värmeledande grafen-band, i en enkel demonstrator. Det värmeledande grafen-bandet visade sig motsvara våra förväntningar.
Upplägg och genomförande
Upplägget var ambitiöst och väl beskrivet i projektplanen. Det baserades på en förstudie och ett föregående Vinnova-finansierat projekt med grafen. Pandemin tvingade oss till vissa förändringar relativt projektplanen, och pga restriktioner tilläts inte fysiska möten eller resor. Det var heller inte möjligt att köpa in viss utrustning och detta försvårade genomförandet av projektet.
